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Grueso material flexible IP68 de Chip Card 1.0m m del contacto de FPC impermeable
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Shenzhen, China |
| Nombre de la marca: | HY |
| Certificación: | RoHS authentication/CB authentication |
| Número de modelo: | A035 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Negociable |
|---|---|
| Precio: | Negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Solo bolso transparente, cartón externo |
| Tiempo de entrega: | 10-15 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 20000PCS |
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Información detallada |
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| Contenido de la disposición: | El arreglo para requisitos particulares del cliente es aceptable | Color de la disposición: | La cromatografía del GS Pantone prevalecerá |
|---|---|---|---|
| PCBA: | Utilice el material flexible de FPC | Intervalo de tiempo: | 30/60 de los segundos |
| Botón: | 1 pedazo/2 pedazos (adaptables) | Extremidades del faro: | Luz pronto llevada |
| Alta luz: | Contacto Chip Card de FPC,IP68 contacto Chip Card,Tarjeta IP68 7816 |
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Descripción de producto
Prenda impermeable material flexible del grueso IP68 de Chip Card 1.0m m del contacto de FPC
Arreglo para requisitos particulares integrado microprocesador de la disposición de la impresión de la pantalla del grueso 1.0m m de la tarjeta inteligente del contacto
Introducción de productos: La tarjeta visual financiera de la tecnología de Heyang (de la moneda cartera digital difícilmente) adopta tecnología del pegamento uno mismo-desarrollado y el presionar frío para modificar el grueso de la tarjeta para requisitos particulares en 0.84-3.0m m. Según necesidades del cliente, el PWB, la pantalla visual, la batería fina, la lámpara del LED, módulo del ibeacon de Bluetooth, módulo de la huella dactilar, blockchain, interruptor y otros componentes se pueden integrar en la tarjeta para empaquetar, el producto pueden adoptar el esquema incorporado de baja potencia de la batería de litio para realizar la selección con varios modos de funcionamiento tal como carga solar, carga inalámbrica o carga magnética de la absorción.
| Parámetros del producto | Tipo | Activo/pasivo |
| Pantalla | Pantalla electrónica del papel/del vidrio/OLED | |
| Tamaño de pantalla | pantalla de la sección de 1,02 pulgadas/1,54 pulgadas/pantalla de punto | |
| Color del aspecto | Disposición adaptable | |
| Módulo de Thumbprint | IDEX/FPC | |
| Extremidades del faro | Luz pronto llevada (color adaptable) | |
| Interfaz | interfaz 7816 (opcional) | |
| RFID | 13.56mhz | |
| NFC | Opcional | |
| Bluetooth | Opcional | |
| Grado impermeable | IP68 industriales impermeabilizan | |
| Número de llaves | 1 pedazo/2 pedazos (adaptables) | |
| Batería de litio ultra fina | >80mah (como sea necesario) | |
| Modo de carga | Succión magnética/carga inalámbrica/carga solar |
Proceso del lacre de la tarjeta de PCBA: PCBA de empaquetado en tarjeta inteligente ha sido una dificultad técnica en la industria de la tarjeta inteligente durante muchos años. El método de fusión de alta temperatura del PVC usado en el proceso de fabricación tradicional de la tarjeta inteligente puede resolver no más la impresión de la tarjeta de visita de la placa de circuito de PCBA. La temperatura alta del proceso tradicional llevará a los problemas tales como fracaso de la batería de litio y daño del componente. La tecnología de Heyang comenzó a establecer a un equipo de investigación científica especial en 2014, abordando la tecnología de aislamiento de la tarjeta de PCBA, con la investigación continua, nosotros ha desarrollado las tecnologías y el equipo relevantes para el lacre de la tarjeta de PCBA y la fórmula correspondiente del pegamento. Usando los logros de aislamiento de la tecnología de la tarjeta de PCBA de Heyang durante muchos años, hemos encapsulado con éxito la batería de litio ultrafina, microprocesador, el panel solar, huella dactilar, pantalla de la tinta y otros componentes o módulos con alto rendimiento, alta confiabilidad y aspecto plano en la temperatura ambiente la capacidad de producción diaria de tarjetas inteligentes de gama alta que cumplen los estándares de la prueba de flexión han alcanzado 20000-30000 PC. con los esfuerzos continuos de Heyang, la capacidad de producción, el proceso y el funcionamiento se han mejorado y se han mejorado gradualmente.
FAQ: Arreglo para requisitos particulares integrado microprocesador de la disposición de la impresión de la pantalla del grueso 1.0m m de la tarjeta inteligente del contacto
1. Q: ¿Es usted una fábrica o una empresa comercial?
: Somos una fábrica.
2. Q: ¿Dónde se localiza su fábrica? ¿Cómo puedo visitar allí?
: Nuestra fábrica está situada en Shenzhen, provincia de Guangdong, China. ¡Todos nuestros clientes, del hogar o en el extranjero, son con gusto agradables para visitarnos!
3. Q: ¿Podemos costomize el tamaño, el color, el logotipo y el paquete del producto?
: Sí, todos los éstos se pueden cusomized según sus necesidades.
4. Q: ¿Cómo sobre su control de calidad?
: Nuestra compañía ha obtenido la certificación de los CB ROHS.
5. Q: ¿Cuál es su MOQ?
: Cualquier cantidad es aceptable para su orden. Y el precio es negociable para la gran cantidad.
