transmisor-receptor de la radiofrecuencia del descuido de la tarjeta del grueso RFID LED de 1.4m m

Descripción de producto

transmisor-receptor activo de la radiofrecuencia del descuido de la tarjeta inteligente del grueso de 1.4m m

Transmisor-receptor activo de la radiofrecuencia del descuido de la tarjeta inteligente de la bota pasiva de la energía baja

Introducción de productos: La tarjeta inteligente dinámica de la tecnología, usando el proceso frío de la presión, en base de la tarjeta inteligente de PCBA, más animaciones específicas, con la versión personalizada diseñada del diseño, está presente en una tarjeta inteligente, y ha llevado una industria principal. Nuevos productos --- La tarjeta inteligente colorida, color de la animación de la tarjeta alcanza 10 o más, el contenido de la exhibición se refleja en el texto, logotipo de los gráficos, letras. El logotipo de la animación en la tarjeta puede iluminar. La tarjeta utiliza F50/F08 y otros microprocesadores de alta seguridad del RFID, y el producto final se empaqueta en una tarjeta inteligente colorida con un grueso de 0.9-1.4m m. Puede ser modificado para requisitos particulares para el uso de los carnets de socio del VIP, de las tarjetas conmemorativas del acontecimiento en grande, y de los carnés de identidad personalizados para las tarjetas de visita de las ocasiones especiales (tarjetas de autobús, unidades de empresa grandes) .smart

Proceso del lacre de la tarjeta de PCBA: PCBA de empaquetado en tarjeta inteligente ha sido una dificultad técnica en la industria de la tarjeta inteligente durante muchos años. El método de fusión de alta temperatura del PVC usado en el proceso de fabricación tradicional de la tarjeta inteligente puede resolver no más la impresión de la tarjeta de visita de la placa de circuito de PCBA. La temperatura alta del proceso tradicional llevará a los problemas tales como fracaso de la batería de litio y daño del componente. La tecnología de Heyang comenzó a establecer a un equipo de investigación científica especial en 2014, abordando la tecnología de aislamiento de la tarjeta de PCBA, con la investigación continua, nosotros ha desarrollado las tecnologías y el equipo relevantes para el lacre de la tarjeta de PCBA y la fórmula correspondiente del pegamento. Usando los logros de aislamiento de la tecnología de la tarjeta de PCBA de Heyang durante muchos años, hemos encapsulado con éxito la batería de litio ultrafina, microprocesador, el panel solar, huella dactilar, pantalla de la tinta y otros componentes o módulos con alto rendimiento, alta confiabilidad y aspecto plano en la temperatura ambiente la capacidad de producción diaria de tarjetas inteligentes de gama alta que cumplen los estándares de la prueba de flexión han alcanzado 20000-30000 PC. con los esfuerzos continuos de Heyang, la capacidad de producción, el proceso y el funcionamiento se han mejorado y se han mejorado gradualmente.